小米取得用于屏幕的供电电路结构等专利，降低基板向外界散发热量速度

金融界2024年12月16日消息，国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“用于屏幕的供电电路结构、屏幕总成及电子设备”的专利，授权公告号 CN 222147882 U，申请日期为2024年2月。

专利摘要显示，本公开涉及一种用于屏幕的供电电路结构、屏幕总成及电子设备，本供电电路结构包括基板和连接件， 所述连接件通过导电胶与所述基板连接，所述基板上设置有阻挡部，所述阻挡部设置为能够阻挡部分热量传递，以使所述基板的热量传递速度降低。本供电电路结构通过在基板上设置阻挡部，阻挡部能够阻挡部分热量传递，由此减缓热量在基板上的传递速度，使得基板向外界散发热量的速度下降，减缓基板的温度下降，使得基板保持温度，由此与基板相连的导电胶可以受热并充分反应，提高导电胶的反应率，从而提高导电胶的导电粒子的饱满度，使得基板与其他部件通过导电胶连接处的阻抗不会变大，从而减小屏幕亮度衰减的问题，保证用户的使用体验。

来源：金融界