东莞森玛仕格里菲电路取得解决PCB热区裂纹的结构专利，解决线路板热区裂纹问题

金融界2024年12月16日消息，国家知识产权局信息显示，东莞森玛仕格里菲电路有限公司取得一项名为“一种解决PCB热区裂纹的结构”的专利，授权公告号CN 222147885 U，申请日期为2024年3月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种解决PCB热区裂纹的结构，涉及PCB板的相关技术领域。本实用新型包括包括PCB板本体，所述PCB板本体包括若干层绝缘介质层，所述若干层绝缘介质层之间依次压合，在最上层绝缘介质层的上方设置有层板组件，所述的层板组件包括第一层层板、第二层层板、高导热半固化层和FR4半固化层一，第一层层板与第二层层板之间设置有高导热半固化层，在第二层层板与最上层绝缘介质层之间设置有FR4半固化层一，在最下层绝缘介质层的下方设置有镜像设置的层板组件。本结构采用普通FR4半固材料与高导热半固化层进行特殊混压叠层结构方式，既解决的线路板在受到热应力后热区裂纹的问题，又很好的控制了制造成本；此结构具有非常好经济效益。

来源：金融界