甬矽半导体取得基板运输组件及倒装芯片生产设备专利，提高基板运输效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利，授权公告号CN 222214140 U，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备，运输组件包括：固定架；沿第一方向设置的运输轨道，基板可在运输轨道上沿第一方向运动；用于安装料盒的安装件，以及用于推动料盒内的基板沿第一方向运动的驱动件；载具，其具有第一位置和第二位置；在第一位置时，载具处于第一运输单元的末端；在第二位置时，载具处于第二运输单元的末端。本实用新型中，设置运输轨道能够便于接收基板，提高多芯片作业时的基板运输效率，增强基板运输的稳定性，防止已经贴装在基板上的芯片松动或偏移，避免芯片虚焊；设置安装件，便于直接将料盒放置在安装件上，无需人工将基板从料盒中取出，能够提高单芯片的作业效率，节省人工。

来源：金融界