快科技9月6日，国产游戏《燕云十六声》最新的夷则测试已结束，官方发文称测试中玩家发现的游戏动画部分已进入最后的打磨阶段。至于公测时间，官方表示“今年一定”。据悉，该作...【查看原文】
上证报中国证券网讯（记者罗茂林）2月29日，网易发布2023年第四季度及全年业绩，年度净收入1035亿元，全年研发投入165亿元创新高。网易非常重视AIGC在游戏、音乐等各个场景的应用，将做好这一轮AI发展浪…
AIGC
上海证券报 2024-03-01
【深圳商报讯】（记者陈姝）6月1日，阿里云宣布通义大模型进展，聚焦音视频内容的AI新品“通义听悟”正式上线，成为国内首个开放公测的大模型应用产品。通义听悟接入了通义千问大模型的理解与摘要能力，可成为用户工作学习中的得力AI助手，帮助随时随地高效完成对音视频内容的转写、检索、摘要和整理，比如用大模型自动做笔记、整理访谈、提取PPT等。
通义千问
深圳商报 2023-06-02
北京商报讯（记者魏蔚）6月1日，阿里云聚焦音视频内容的AI新品“通义听悟”正式上线。通义听悟接入了通义千问大模型的理解与摘要能力，也帮助用户完成对音视频内容的转写、检索、摘要和整理，比如用大模型自动做笔记、整理访谈、提取PPT等。公测期间，用户可领取100小时以上听悟免费转写时长。
北京商报 2023-06-01
甄知科技，由汉得信息孵化而成，凭借汉得20多年的企业数字化服务经验和对企业数智化建设的深入理解，打造了猪齿鱼和燕千云两款产品，专注于“强IT”、“强服务”产品级解决方案。为感谢所有老客户对于汉得的信任与支持，也为了给老朋友们带去更多好用有效的数字化工具，我们将为大家送上一份特别的礼物——汉得旗下甄知科技IT服务管理工具燕千云产品免费开放使用！免费体验时间长达半年！用户可切实体验标准化的工单流转、结构化的知识沉淀与共享、不间断的智能机器人服务等，并有丰富的AIGC场景，实现AI的能力化场景落地、智能辅助运维
汉得信息 2024-05-16
燕理学子在书中的浩瀚星辰里体育馆在AI世界会发生什么奇妙变化呢你可能在燕理发现过许多美好的瞬间当它们走进AI世界会如此惊艳吧进入AI世界变成了梦境的粉色花林走进另一个次元世界AI绘画的世界梦幻又唯美熟悉的燕理…
AI绘画
燕京理工学院 2023-03-20
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，江苏东成园林机械有限公司取得一项名为“一种用于收纳电动工具的刀套”的专利，授权公告号CN222200641U，申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-26
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，湖南趣智新视觉广告有限公司取得一项名为“一种广告板的裁切装置”的专利，授权公告号CN222200652U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，宁波奉化吉泰电气有限公司申请一项名为“智能反应器智能温控系统及控制流程”的专利，公开号CN119179346A，申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，耀华（宜宾）玻璃有限公司申请一项名为“一种浮法玻璃生产线冷却水的恒温控制方法和系统”的专利，公开号CN119179349A，申请日期为2024年11月。专利摘要显示，本发明公开了一种浮法玻璃生产线冷却水的恒温控制方法和系统，涉及冷却水控制技术领域。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，陕西孚兰包装材料有限公司取得一项名为“一种打包带生产裁边设备”的专利，授权公告号CN222200645U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，成都莒纳新材料科技有限公司申请一项名为“一种电解水槽的温度控制管理方法、系统、设备及介质”的专利，公开号CN119179348A，申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，广东芬尼克兹节能设备有限公司申请一项名为“泳池水温控制方法、系统、装置及存储介质”的专利，公开号CN119179352A，申请日期为2024年7月。专利摘要显示，本发明涉及温度控制技术领域，公开了一种泳池水温控制方法、系统、装置及存储介质，用于有效均衡水温分布。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，须眉科技（江苏）有限公司取得一项名为“一种带有放置座的电动剃须刀”的专利，授权公告号CN222200639U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，深圳和而泰智能控制股份有限公司申请一项名为“一种液体温度控制方法、电子设备及存储介质”的专利，公开号CN119179351A，申请日期为2024年8月。
金融界2024年12月26日消息，国家知识产权局信息显示，辽宁博芯科半导体材料有限公司申请一项名为“应用于光电半导体硅片的退火温度控制方法”的专利，公开号CN119179354A，申请日期为2024年11月。专利摘要显示，本申请涉及温度控制技术领域，具体涉及一种应用于光电半导体硅片的退火温度控制方法。
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