大宁县治诚科技取得一种半导体芯片加工用贴片装置专利，提高工作效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号 CN 222214133 U，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本实用新型涉及芯片加工技术领域，公开了一种半导体芯片加工用贴片装置，包括底座，所述底座的表面设置有贴片组件，所述贴片组件包括立柱，所述立柱固定连接在底座的表面上，所述立柱的侧壁开设有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有横梁，所述横梁的底面固定连接有贴片头，所述横梁对称设置有两组，两组所述横梁之间通过双向螺纹杆螺纹连接，所述横梁的表面固定连接有气泵，所述横梁的两侧固定连接有喷头，所述喷头通过软管与气泵的输出端固定连接。本实用新型中，通过电机驱动双向螺纹杆进行转动，从而使得两组横梁相向移动，并带动两组贴片头与半导体芯片的底面与表面贴合从而对半导体芯片的双面同时进行加工，提高工作效率。

来源：金融界