江湾智能申请一种贴片式 PCB 板散热结构专利，显著提升散热效率

金融界 2024 年 11 月 4 日消息，国家知识产权局信息显示，杭州江湾智能科技有限公司申请一项名为“一种贴片式 PCB 板散热结构”的专利，公开号 CN 118890765 A，申请日期为 2024 年 8 月。

专利摘要显示，本发明涉及 PCB 板散热技术领域，尤其为一种贴片式 PCB 板散热结构，包括散热片，散热片设置于 PCB 板主体上，散热片由导热性强的金属材料制成，并与 PCB 板主体表面的发热元件相接触，散热片整体呈 U 形设计，散热片包括有第一基板，第一基板的外侧设置有第一扩展套，第一扩展套的数量为四，且每个第一扩展套均可沿着第一基板的外侧移动，本发明中，通过在 PCB 板的发热元件上增加 U 形散热片，显著提升了散热效率并减小了占用空间，U 形设计不仅增加了散热面积，还通过导热性强的金属材料快速传导热量，有效解决了传统散热方式中散热效率低和占用空间大的技术难题，使得 PCB 板在安装时更为便捷，同时降低了整体成本。

来源：金融界