虹喜科技取得电路板用表面镀银处理设备专利，使镀银辊一定程度保护电路板

金融界2024年11月16日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市虹喜科技发展有限公司取得一项名为“一种电路板用表面镀银处理设备”的专利，授权公告号CN 222008053 U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种电路板用表面镀银处理设备，涉及镀银处理技术领域，包括镀银操作台，所述镀银操作台的顶端开设有定位槽，镀银操作台的内部开设有限位凹槽，限位凹槽的内部滑动连接有滑动凹板，滑动凹板的顶端固定连接有两个固定板，两个固定板的相对端内壁均开设有升降槽，两个升降槽的内壁均滑动连接有升降块，通过两个压块带动着两个弯形转杆使镀银辊以适当的力度接触下压在电路板的表面上，从而能够使镀银辊自适应力度下压接触电路板，从而使镀银辊一定程度的保护电路板，同时镀银辊滚动镀银的方式，从而避免了容易损坏电路板的问题，同时镀银辊在电路板表面上镀银效果能够更加均匀，从而提高了该镀银处理设备的实用性。

来源：金融界