快科技12月27日消息，今日，美团宣布将建立算法公开机制，持续推动算法向上向善。美团提到，国家有关部门近期组织开展“清朗·网络平台算法典型问题治理”专项行动，提出了算...【查看原文】
“缺乏对集体性、不确定性和激励机制的关注，是当前对人工智能的讨论中缺失的三个方面。”迈克尔·乔丹认为，人工智能落地产业，需要形成互相协作的集体；要构建人工智能的协作系统，必须要引入经济学的“激励”视角。在外滩大会的主论坛上，迈克尔·乔丹再次谈到人工智能的不确定性.“ChatGPT，你确定你刚生成的是对的吗？”
机器学习人工智能ChatGPT
深圳商报 2024-09-05
如此“智能”的技术也引发了很多思考：以ChatGPT为代表的人工智能通用基石模型将给社会带来哪些改变？为此，全国政协委员、民建四川省委副主委、西南财经大学大数据研究院院长寇纲今年带来了一份关于人工智能通用基石模型的提案，以期为我国人工智能发展献策。
ChatGPT人工智能
南方都市报 2023-03-04
“ChatGPT，你确定你刚生成的是对的吗？”9月5日，在2024Inclusion·外滩大会开幕主论坛上，机器学习泰斗、美国“三院院士”迈克尔·乔丹再次谈到人工智能的不确定性。他表示，当前的人工智能系统很难表达它真正学到哪些知识，也没有能力表达它有多确定。
人工智能ChatGPT机器学习
新京报 2024-09-05
“激励机制”是市场经济和集体智能的关键因素，“AI拥有海量的数据，但有些不能生成价值，通过设计激励机制才能驱动AI智能体贡献和协作。”他强调，数据购买者也就是企业可以结合“数据和服务”建立与用户的激励机制，从…
人工智能
零壹财经 2024-11-16
@土豆人tudou_man X 美团外卖AI的1000次演进，只为做1杯上海的外卖咖啡受美团外卖的邀请，为2023年的上海咖啡文化周创作一件AIGC概念作品。作品以上海苏州河游船为创作原型，采用实景采集与Mid journey + Stable-Diffusion组合的方式创作，通过上千次的叠加演算，近乎真实地让浪花载着一杯巨大的外卖咖啡出现在苏州河上。整件作品打磨了半个月，这让很多人会困扰AIGC不是5秒就可以出结果么？为什么一张图片需要做这么久？因为我想解决一个问题，那就是AI创作的可控性，这也是今年
AIGCAI写作Stable Diffusion
土豆人tudou_man 2024-03-07
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利，授权公告号CN222214123U，申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利，授权公告号CN222214133U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利，授权公告号CN222214135U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利，授权公告号CN222214138U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利，授权公告号CN222214129U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型属于半导体检测技术领域，公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯恩（青岛）集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利，授权公告号CN222214127U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利，授权公告号CN222214128U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备，涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种在线式精准单点自动化补球设备”的专利，授权公告号CN222214116U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，无锡市锡胡精密制造有限公司取得一项名为“一种芯片生产用塑封装置”的专利，授权公告号CN222214114U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利，授权公告号CN222214126U，申请日期为2024年4月。
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