晶盛机电取得原子层沉积设备专利，提高晶圆喷涂成功率

金融界2024年11月16日消息，国家知识产权局信息显示，浙江晶盛机电股份有限公司取得一项名为“原子层沉积设备”的专利，授权公告号 CN 222008035 U，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种原子层沉积设备，该原子层沉积设备包括壳体、喷淋盘、进气组件、反应腔体和加热组件。喷淋盘、进气组件和反应腔体均位于壳体内，进气组件至少部分连接喷淋盘的上方并与喷淋盘连通，进气组件用于为喷淋盘提供气体；反应腔体至少部分连接在喷淋盘的下侧并与喷淋盘连通；加热组件用于加热进气组件；原子层沉积设备还包括集气块，集气块连接在喷淋盘和反应腔体上，进气组件包括若干个进气管，进气管至少部分穿设集气块并与集气块固定连接；加热组件还包括加热棒，集气块包括加热孔，加热棒设置在加热孔内。通过上述设置，加热棒通过加热集气块来加热进气管，从而提高进气组件内气体的热量，进而提高晶圆的喷涂成功率。

来源：金融界