广州广合科技申请 PCB 及其金手指制备方法专利，可提高电路板可靠性

金融界 2024 年 11 月 4 日消息，国家知识产权局信息显示，广州广合科技股份有限公司申请一项名为“PBC 的金手指引线、PCB 及其金手指的制备方法”的专利，公开号 CN 118890768 A，申请日期为 2024 年 8 月。

专利摘要显示，本发明公开一种 PBC 的金手指引线、PCB 及其金手指的制备方法，其中，PCB 包括至少一组相连接的金手指和金手指引线，金手指引线包括：与金手指连接的第一部分和远离金手指的第二部分；第一部分的宽度小于第二部分的宽度。本发明的技术方案，通过使金手指引线中与金手指连接的第一部分的宽度小于远离金手指的第二部分的宽度，减小了与金手指的连接处的引线的宽度，从而能够减少金手指蚀刻引线后的悬镍金的长度，进而可减少引线对金手指的插入端的影响，同时减少引线残留，从而提高了电路板的可靠性。

来源：金融界