快科技12月27日消息,据媒体报道,梅赛德斯-AMG官方宣布旗下AMG GT 63 S E PERFORMANCE将1月6日正式上市。值得一提的是,该车搭载了由4.0T双涡轮增压V8发动机和后电机组成的插电式混合动力...【查看原文】
近日,我们从大众官方获取到了一组新款高尔夫的官图。本次发布的车型为中期改款的高尔夫8.5代。作为2020年在国内市场销售的第8代高尔夫而言,历经了4年的生命周期,也将面临更新迭代。据悉,此次大众发布了普通版高尔夫、插电混动版高性能的高尔夫GTE、旅行版高尔夫Variant和高性能的高尔夫GTI等在内的4款车型。新款车型最大的变化是换装了全新的LED大灯及融合ChatGPT大数据模型的车机系统,新车计划将在春季开始在海外市场预售。而国内市场将于2024年年底引入。同时,2024年也是高尔夫车型推出的50周年
ChatGPT
小冷车评 2024-01-25
作为一款MQBEVO平台的车型,悬挂方面和其他同平台车型类似,采用了前麦弗逊后多连杆的设计,其实早在第七代车型上,高尔夫就应用了这套设计,一直沿用至今,欧洲的高尔夫8.5采用铝合金副车架,而国产的第八代为双层…
ChatGPT人工智能
选车侦探 2024-02-24
此次上市的全新GL8陆尊PHEV又进一步升级,从骨架到填充材料都是如此。就比如智能化,全新GL8陆尊PHEV就有了质的飞跃,不仅拥有了世纪的那款30吋6K弧面屏,而且配备了同级唯一的AI大模型智能拟人助理。很…
AI大模型
汽车华尔街 2024-06-03
20万级的插混中大型MPV,通风加热按摩一应俱全还有AI大模型?简直要刷新20万价格天花板了!一起来沉浸式体验一下
汽车点评AC 2024-05-21
哈喽家人们,这是关于十四章的细品(顺便也说一些别的乱七八糟的东西),为了尽可能让大家看到,所以就先放到《用心脏做骨架》这个文集里面,后面我再把它移出去,不破坏队形~ 首先是关于豆包。我刚入坑考古时第一次看见“小豆包”这个称呼简直把我给惊呆了、、、有时候真的无法想象出勤老师这样的“拽哥”亲口叫出“小豆包”这三个字会是什么样。。而且们莎头宝宝还经常人前装不熟,但是哥又在妹微博底下评论什么“恭喜你小豆包”,“回去请吃饭吧小豆包”。。。你俩都二十多岁了啊!!!哎呦,总之我是对“小豆包”这个称呼,见一次就鸡皮
贰拾七见月 2024-09-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利,授权公告号CN222214126U,申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种防混球的多仓位供球植球装置”的专利,授权公告号CN222214115U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,敦仪科技股份有限公司取得一项名为“晶圆旋干组件”的专利,授权公告号CN222214118U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯恩(青岛)集成电路有限公司取得一项名为“半导体外延设备”的专利,授权公告号CN222214127U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种在线式精准单点自动化补球设备”的专利,授权公告号CN222214116U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利,授权公告号CN222214123U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡市锡胡精密制造有限公司取得一项名为“一种芯片生产用塑封装置”的专利,授权公告号CN222214114U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利,授权公告号CN222214128U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备,涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利,授权公告号CN222214133U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡卓海科技股份有限公司取得一项名为“一种晶圆映射机构”的专利,授权公告号CN222214129U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型属于半导体检测技术领域,公开了一种晶圆映射机构。该晶圆映射机构包括机架、上托板、在位检测组件、反射传感器与驱动机构。
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