天津西美半导体取得一种固定组件及晶片抛光设备专利，避免对晶片缺乏稳定的限位固定，降低打磨抛光的效率的情况

金融界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，天津西美半导体材料有限公司取得一项名为“一种固定组件及晶片抛光设备”的专利，授权公告号 CN 222003102 U，申请日期为2024年2月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种固定组件及晶片抛光设备，包括两个连接件，两个所述连接件之间设置有中部空心的安装框，所述安装框中空区域内设置有两个相对设置的限位件，每个所述限位件均与独立的驱动机构连接，每个所述驱动机构包括横向位移机构以及纵向位移机构，两个限位件在对应驱动机构的带动下进行同步的位移，两个限位件之间形成一个与晶片大小最适配的矩形区域，使两个限位件可以周向的夹持在晶片的侧壁上，从而避免对晶片缺乏稳定的限位固定，会导致晶片随着抛光轮的转动发生晃动位移的可能，降低打磨抛光的效率的情况。

来源：金融界