昕感科技申请一种终端复合结构及高压 SIC 器件专利，提升终端效率并提高工艺容错率
金融界 2024 年 11 月 11 日消息，国家知识产权局信息显示，江苏昕感科技有限责任公司申请一项名为“一种终端复合结构及高压 SIC 器件”的专利，公开号 CN 118919554 A，申请日期为 2024 年 8 月。
专利摘要显示，本申请公开了一种终端复合结构及高压 SIC 器件，属于高压 SiC 器件领域，包括器件单元，所述器件单元的外侧设置有场限环以及 JTE 终端，所述 JTE 终端为多级结构，所述 JTE 终端的级数不小于 2 级；所述场限环靠近所述器件单元布置，所述 JTE 终端的至少一级设置于所述场限环的外侧。采用本申请中终端复合结构及高压 SIC 器件的有益效果在于：采用场限环以及 JTE 终端的复合终端结构，提升终端效率的同时，能够提高工艺中容错率，提升功率器件的良品率和降低终端面积，提升器件的商业价值。
来源：金融界
