惠州市康冠汽车电子取得无连接器的LB PCB结构专利，减少连接器数量和成本并减小PCB厚度

金融界2024年11月14日消息，国家知识产权局信息显示，惠州市康冠汽车电子有限公司取得一项名为“一种无连接器的LB PCB结构”的专利，授权公告号CN 221994723 U，申请日期为2024年2月。

专利摘要显示，本实用新型属于背光源技术领域，尤其涉及一种无连接器的LB PCB结构，包括插接件，插接件包括PCB插板和插接座子，插接座子与PCB插板插接固定。PCB插板包括PCB插板本体和导电插板。插接座子包括插接座子本体和插扣夹，插扣夹与限位凸起插接。本申请提供的无连接器的LB PCB结构通过直下式背光LB PCB上设计PCB插板和插接座子，插接座子与PCB插板插接，从而插入灯管线连接器进行连通，实现了比使用传统公母连接器连通的LB PCB方案减少1/2连接器数量，从而做到少一道LB PCB焊接母连接器工序，以及减少1/2连接器数量的成本，并且减小了LB PCB厚度，不需要连接FFC线材，减少了FFC线材成本。

来源：金融界