IT之家 12 月 25 日消息,中国移动通信集团江苏有限公司今日发布关于来电显示功能价格调整的公告,从 2025 年 1 月 1 日起全面取消来电显示功能费用。
IT之家附公告原文如下:
尊敬的客户: 为了更好地满足广大用户的通信需求,进一步提升服务品质,我公司将从 2025 年 1 月 1 日起全面取消来电显示功能费用。感谢您一直以来对我们的支持与信任,我们将继续努力,为您提供更优质、更便捷的通信服务。 特此公告! 中国移动通信集团江苏有限公司 2024 年 12 月 25 日
尊敬的客户:
为了更好地满足广大用户的通信需求,进一步提升服务品质,我公司将从 2025 年 1 月 1 日起全面取消来电显示功能费用。感谢您一直以来对我们的支持与信任,我们将继续努力,为您提供更优质、更便捷的通信服务。
特此公告!
中国移动通信集团江苏有限公司
2024 年 12 月 25 日
作为中国移动面向数字内容领域的全资子公司,5月25日,中国移动咪咕公司推出AI能力品牌“仝舟”。据悉,咪咕“仝舟”积极探索AI+应用融合,打造“1+1+3+N”AIGC应用体系,即1套汇聚AI功能的咪咕AI制作工具;1条AIGC生产管线;3大应用产品:智创彩铃、智慧观赛、沉浸阅读;N个AIGC创作内容。
AIGC
证券时报 2024-05-26
随着科技的快速进步和互联网的普及,AIGC行业的应用范围越来越广泛。人工智能技术的不断革新、物联网的智能连接、大数据的深度挖掘以及云计算的高效处理,使得各行各业都能从中受益。近日,中国移动内部人士独家消息称,中国移动将于7月8日上海人工智能大会期间首次发布“九天”1+N大模型。
AIGC人工智能
前瞻网 2023-07-07
21世纪经济报道记者杨清清实习生何思佳广州报道5G、生成式AI、算网大脑……这些今年科技领域的热门词汇,再度占据2023中国移动全球合作伙伴大会主角。10月12日,在大会主论坛伊始,中国移动董事长杨杰的“数智人”用粤语及普通话进行了双语开场。
生成式AI
21世纪经济报道 2023-10-12
5月24日,中国移动在第七届数字中国建设峰会期间举办以“AI赋能,智筑国基”为主题的人工智能生态大会上发布AI+行动计划,包含智能基座、人工智能基地和AI+产品及应用三个重要领域。中国移动董事长杨杰表示,中国移动全面锻造“九天”人工智能核心能力,打造从基础设施到核心能力的开放AI服务。
人工智能
新京报 2024-05-25
在人工智能时代,中国移动不仅是一家科技公司,更确切地说,它还正在成为一个满足产业、市场、用户等各方面新需求的“全能AI国家队”。以这次大会为例,中国移动及其众多合作伙伴展示了在AI大模型、算力网络、5G-A、…
人工智能AI大模型
金错刀 2024-11-13
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,济南厚发芯智科技有限公司取得一项名为“一种搅拌机的离心搅拌装置”的专利,授权公告号CN222196687U,申请日期为2024年5月。
金融界 2024-12-25
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,莱芜亿达新材料科技有限公司取得一项名为“一种快脱粉加工用混料设备”的专利,授权公告号CN222196679U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,湖北烨晟新材料科技有限公司取得一项名为“一种钙锌复合稳定剂生产用辅料配比装置”的专利,授权公告号CN222196681U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市三创智能卡技术有限公司申请一项名为“一种新型封装工艺”的专利,公开号CN119172948A,申请日期为2024年8月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,马边瑞丰矿业有限责任公司取得一项名为“一种磷精矿粉再浆设备”的专利,授权公告号CN222196691U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,黄冈时珍堂生物科技有限公司取得一项名为“一种蒸汽眼罩敷料包材料混合装置”的专利,授权公告号CN222196677U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,广州广合科技股份有限公司申请一项名为“一种降低蚀刻入口结晶度及蚀刻母液波动的子液添加系统”的专利,公开号CN119172943A,申请日期为2024年8月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,浙江晶科储能有限公司申请一项名为“PCB布图的设计方法和PCB电路板”的专利,公开号CN119172941A,申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,黄石星河电路有限公司申请一项名为“基于耐高压的绝缘印制线路板的制造方法”的专利,公开号CN119172936A,申请日期为2024年9月。
金融界2024年12月25日消息,国家知识产权局信息显示,湖南仁合科技有限公司申请一项名为“一种PCB电路板加工用打孔切割装置”的专利,公开号CN119172942A,申请日期为2024年11月。
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