天准科技取得一种能级拓展的下料分选设备专利，显著提高了分选下料和接料的效率和产能
金融界2024年9月18日消息，天眼查知识产权信息显示，苏州天准科技股份有限公司取得一项名为“一种能级拓展的下料分选设备“，授权公告号 CN221714953U，申请日期为 2024 年 1 月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种能级拓展的下料分选设备，属于硅片分选下料领域，下料分选设备包括安装于下料机架上的多级分片装置、多级料盒模组、下料中轴皮带流线和尾料盒；位于下料中轴皮带流线同侧的多组多级料盒模组中的不同模组的料盒交替接料，同模组多级料盒模组中的不同料盒不同时接料；本申请采用多级分片和多级料盒，不同组之间交替分片下料，显著提高了分选下料和接料的效率和产能，便于在涉及片材产品的硅片、PCB、FPD、FPC、芯板等领域推广应用。
来源：金融界
