昆山满溢德取得绝缘麦拉片电子材料产品专利，能提升电子产品的整体安全性和可靠性
金融界2024年12月24日消息，国家知识产权局信息显示，昆山满溢德电子科技有限公司取得一项名为“一种绝缘麦拉片的电子材料产品”的专利，授权公告号 CN 222190379 U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种绝缘麦拉片的电子材料产品，包括基材层、抗拉伸层、绝缘层、耐高温层、屏蔽层、保护层和导热石墨，其中，抗拉伸层覆盖在基材层上，绝缘层覆盖在抗拉伸层上，耐高温层覆盖在绝缘层上，屏蔽层覆盖在耐高温层上，保护层覆盖在屏蔽层上，导热石墨设置在耐高温层和屏蔽层之间。由此，通过多层结构的优化，麦拉片不仅能够在高温、高湿等极端恶劣环境下维持稳定的绝缘性能，有效抵御环境因素的干扰，而且能够显著增强对外界冲击和损伤的抵抗能力，提升电子产品的整体安全性和可靠性。不仅凸显了麦拉片在电子材料领域的卓越性能，更为电子产品的稳定、安全运行提供了坚实的保障。
来源：金融界
