湖南志浩航精密科技取得液冷散热组件及芯片封装结构专利，提高散热效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“液冷散热组件及芯片封装结构”的专利，授权公告号 CN 222214170 U，申请日期为 2024 年 4 月 。

专利摘要显示，本实用新型涉及芯片散热封装结构技术领域，公开了液冷散热组件及芯片封装结构，该液冷散热组件包括上盖，上盖的底面向下凸起设有第一支撑部，环绕第一支撑部设有第二避空槽；底座，底座上端面设有散热件，环绕散热件设有第一避空槽和第二支撑部；上盖与所底座压合连接形成一个密封的第一容置腔，底座的底面向上凹陷设有用于封装芯片的第二容置腔。该芯片封装结构包括上述液冷散热组件和依次叠层连接在液冷散热组件下方的芯片、PCB 和底板。通过散热组件的底座对芯片进行封装，从而减少了散热器与芯片之间的介面，使得该液冷散热组件与热源直接接触散热，从而提高散热效率。

来源：金融界