深圳市大合半导体科技有限公司取得荧光胶量可控型LED灯封装结构专利，能够防止因为荧光胶过多而造成LED灯透光性下降

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市大合半导体科技有限公司取得一项名为“一种荧光胶量可控型LED灯封装结构”的专利，授权公告号CN 222214201 U，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种荧光胶量可控型LED灯封装结构，包括调节模块、LED基板、操作台、固定模块。本实用新型通过固定模块，使顶板抵住LED基板的一侧，使开口与连接管相连通，实现对LED基板实现定位固定接着根据LED晶片所需的荧光胶的量，设置出料管的位置，通过调节模块，可以判断出料管与圆筒一的连通处的最低点的高度，当出料管与圆筒一的连通处的最低点的高度与凹槽内的点胶量的高度一致时，停止旋拧旋钮，工作人员通过点胶机向凹槽滴入荧光胶，基于连通器原理，多余的荧光胶最终通过出料管排出，使凹槽内到达所需的点胶量，本装置操作方便，能够防止因为荧光胶过多而造成LED灯透光性下降的问题，实用性较强。

来源：金融界