无锡华润上华申请电容器结构、隔离变压器及半导体器件专利，提升器件耐压

金融界2024年12月21日消息，国家知识产权局信息显示，无锡华润上华科技有限公司申请一项名为“电容器结构、隔离变压器及半导体器件”的专利，公开号 CN 119153192 A，申请日期为2023年6月 。

专利摘要显示，本发明涉及一种电容器结构、隔离变压器及半导体器件。所述隔离变压器包括：下线圈第一介质层，覆盖所述下线圈，所述第一介质层的介电常数大于二氧化硅的介电常数；主介质层，位于所述第一介质层上；第二介质层，位于所述主介质层上，所述第二介质层的介电常数大于二氧化硅的介电常数；上线圈，位于第二介质层上；第三介质层，覆盖所述上线圈，所述第三介质层的介电常数大于二氧化硅的介电常数。本发明采用高介电常数的介质包覆上线圈，优化器件的电场(使电场强度降低)，从而达到提升器件耐压的目的。

来源：金融界