四川省华兴宇电子科技申请集成磁性电感器的印制电路板及其制造方法专利，节省印制电路板的表面积，使其更加的集成化

金融界2024年12月21日消息，国家知识产权局信息显示，四川省华兴宇电子科技有限公司申请一项名为“一种集成磁性电感器的印制电路板及其制造方法”的专利，公开号CN 119153191 A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种集成磁性电感器的印制电路板及其制造方法，其中，印制电路板包括：基板，磁芯以及电感绕组，其中，基板配置有空腔，磁芯嵌于空腔内，并开设有若干通孔，电感绕组包括与通孔数量对应的铜柱，每个铜柱穿过一个通孔且两端分别配置为第一线路层和第二线路层，每个铜柱的第一线路层通过电感铜与相邻的一个铜柱的第一线路层连接，每个铜柱的第二线路层通过电感铜与相邻的另一个铜柱的第二线路层连接。本发明的集成磁性电感器的印制电路板及其制造方法将磁芯与印制电路板同时制造、组合装配形式，节省印制电路板的表面积，使其更加的集成化；而采用预埋铜柱的方法，有效降低器件整体的直流电阻值，提高电感效率。

来源：金融界