芯体素申请导电银浆、其制备方法及应用专利，提高银浆的分散均一性

金融界2024年12月21日消息，国家知识产权局信息显示，芯体素（杭州）科技发展有限公司申请一项名为“导电银浆、其制备方法及应用”的专利，公开号 CN 119153169 A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本发明提供了一种导电银浆、其制备方法及应用。制备方法包括：将环氧树脂、固化剂、第一溶剂和第二溶剂混合，得到有机相后加入固含调控剂，分散得到改性有机相后加入银粉分散得到粗混银浆后进行物理消除处理，以除去固含调控剂，得到导电银浆；环氧树脂的粘度≤1000mPa·s，固含调控剂包括饱和蒸汽压为3~100mmHg@20℃的酯、酮的一种或多种，银粉包括球形银粉和片状银粉。本发明通过两步固含调控法提高银浆的分散均一性，使得银浆能够在较低的温度下完全固化且仍具有一定的导电性，固化后致密、充实，形貌上无孔洞无裂缝。

来源：金融界