@[toc] 一、回溯算法是什么？ 结论：==回溯 = 穷举== 解决一个回溯问题，实际上就是一个决策树的遍历过程 路径：就是已经做出的选择 选择列表：就是你当前可以做出的选择 结束条件：就是base...【查看原文】
本文将带你深入了解几个常用的Python机器学习框架，并通过实战示例来详细解释几个常用的机器学习算法。X_train,X_test,y_train,y_test=train_test_split(X,y,te…
机器学习
观察融媒官方 2024-05-25
《人工智能基础》是计算机科学及相关专业的一门学科基础课，在培养学生创造性思维、综合设计能力和工程实践能力方面占有重要的地位。课程目标1.了解人工智能的发展历史、主要研究内容及应用领域，掌握人工智能的基本概念、…
人工智能
书圈 2024-01-05
大模型是 AI 开发的新范式，是人工智能迈向通用智能的里程碑：大模型指通过在大规模宽泛的数据上进行训练后能适应一系列下游任务的模型，本质依旧是基于统计学的语言模型，只不过“突现能力”赋予其强大的推理能力。大模型的训练和推理都会用到 AI 芯片的算力支持，在数据和算法相同情况下，算力是大模型发展的关键，是人工智能时代的“石油”。 1. 算法：大模型——人工智能迈向通用智能的里程碑 大模型就是 Foundation Model（基础模型），指通过在大规模宽泛的数据上进行训练后能适应一系列下游任务的模型。大模型
数字化技术专家 2023-04-16
使用大模型在某种程度上为我们提供了更多的可能性，但也引入了更多的复杂性。
AIGC
Tina 2023-11-17
本教程特点：除了python基础库和pytorch基础运算外，不借助其他第三方库从零推导、实现Transformer及Bert、GPT、Diffusion等热门模型从零实现data parallel、tensor parallel、pipeline parallel等并行训练策略借助开源大模型权重，从零实现SFT+RLHF的训练、部署平时工作忙，如果有同学有精力和意愿来一起完善代码和教程，欢迎私信联系随着Transformer在文本、图像等领域的应用，以及ChatGPT的爆火，可以说只要掌握了基础算法知识
源大模型编程ChatGPT
一代闲人 2023-04-22
目前GT5Pro已经支持AI大神辅助2.0，后续也将会适配GT6，其它机型是否下放目前正在考虑中，后续以官方渠道正式通告为准。
IT之家 2024-12-31
在我们的日常工作和学习中，文件格式的多样性常常让人感到困惑。XPS文件可以包含文本、图像和矢量图形，所以它在打印和分享文档时非常有用。
新报观察 2024-12-31
快科技12月30日消息，今日，小米磁吸自带线充电宝1000033W发布，目前已在小米商城上架，将于2025年1月2日首销，首发价169元。该充电宝拥有蓝、灰、白、粉四款配色，自带USB-C充电线，机身配有4颗指示灯，用于展示剩余电量。
驱动之家 2024-12-30
有投资者在投资者互动平台提问：请问目前公司有无AGV搬运系统，自主研发可以投产的机器人设备有哪些？
每日经济新闻 2024-12-30
鞭牛士报道，12月30日消息，据路透社报道，智能眼镜将在2025年成为焦点。与未能赢得大众青睐的笨重虚拟或增强现实耳机不同，Meta的设备实际上看起来像普通眼镜，重量轻（不到50克），并且由于内置内存和处理能力，提供有用的日常功能，如实时翻译和免提图片和视频拍摄。
鞭牛士 2024-12-30
字节跳动计划明年斥资70亿美元购买英伟达芯片，正与数据中心运营商洽谈使用Blackwell芯片的事宜。
华尔街见闻 2024-12-30
快科技12月30日消息，今日，天马微电子宣布，天马Micro-LED产线在厦门成功实现全制程贯通。本次全制程贯通仪式现场点亮的是天马自主研发生产的PID标准显示单元模块。该标准模块以天马LTPS基玻璃背板为基础，利用天马Micro-LED产线自研的全激光巨量转移工艺，可打破传统显示尺寸限制，实现无尺寸限制的无边框拼接显示。
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示新宏泰（603016）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种电机壳飞边冲切装置”，专利申请号为CN202011110590.5，授权日为2024年12月31日。
证券之星 2024-12-31
12月30日，机器人公司逐际动力全尺寸人形机器人最新测试视频曝光。视频显示，该机器人腿部可实现全身多关节协同大范围运动，完成一系列稳定、高动态的全身复杂动作，包括“亚洲蹲”、“躺平”、“帕梅拉”深蹲、“俯趴-站立”等动作。
新京报 2024-12-30
1、CPO|据经济日报报道，台积电在硅光子战略上取得了重大进展。其与博通合作，使用3nm工艺成功试制了一项关键的CPO技术，即微环调制器（MRM）。分析师指出，台积电对硅光子的愿景围绕着将CPO模块与CoWoS或SoIC等先进封装技术集成。
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