金兰功率半导体取得双吸头真空吸笔专利，保证转运效率

金融界2024年9月30日消息，国家知识产权局信息显示，金兰功率半导体（无锡）有限公司取得一项名为“双吸头真空吸笔”的专利，授权公告号 CN 221777017 U，申请日期为2024年3月。

专利摘要显示，本实用新型涉及取料设备技术领域，涉及一种双吸头真空吸笔。本实用新型通过笔管上的吸气接头与真空系统连通，使得两真空吸盘能够在负压作用下发生形变并对产品表面进行多点吸附，真空吸盘设置在吸气管两侧，可以吸取产品上的两个边缘位置，有效避开当中不可接触区域，两个吸力点共同吸附，使产品被牢靠地吸住；两个真空吸盘均通过吸气管连通，可实现真空吸力的同步通断，防止取放时只有单边吸附造成产品掉落；对产品表面进行多点吸附，可使得产品相对吸笔不易晃动，调整笔管姿态即可调整产品姿态可精准操作放置于载具中避免磕碰，保证转运效率。

来源：金融界