戈芯半导体取得具有抗应力结构的预热环专利，能避免在温度骤升骤降时断裂

金融界2024年11月16日消息，国家知识产权局信息显示，戈芯半导体（苏州）有限公司取得一项名为“一种具有抗应力结构的预热环”的专利，授权公告号 CN 222008175 U，申请日期为 2024 年 2 月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种具有抗应力结构的预热环，包括预热环本体，在预热环本体的至少一侧中部开设有凹槽，在凹槽内设有第一拉结筋，第一拉结筋的两端分别固定连接凹槽的两侧。本实用新型的预热环在预热环本体上开设有凹槽，凹槽能够有效消除预热环本体内的应力，从而避免在温度骤升骤降时断裂，为了保持预热环本体具有足够的强度，本实施例还在凹槽设置有第一拉结筋，在消除预热环本体内部应力的同时保持其强度。

来源：金融界