浙江求是半导体设备有限公司取得喷淋机构及化学气相沉积设备专利，提升半导体加工技术水平

金融界2024年11月16日消息，国家知识产权局信息显示，浙江求是半导体设备有限公司取得一项名为“一种喷淋机构及化学气相沉积设备”的专利，授权公告号CN 222008178 U，申请日期为2024年3月。

专利摘要显示，本实用新型涉及半导体加工技术领域，公开一种喷淋机构及化学气相沉积设备。其中喷淋机构包括上盖组件和喷淋组件。具体地，上盖组件设置有第一进气孔；喷淋组件设置有依次连通的第二进气孔和第一环形槽，喷淋组件还设置有第一气体腔室，第一环形槽环设于第气体腔室第环形槽的内壁沿周向设有多个第三进气孔，第三进气孔一端连通于第一环形槽，另一端连通于第一气体腔室；喷淋组件的喷淋侧安装有多个第一毛细管，第一毛细管连通于第一气体腔室；上盖组件连接于喷淋组件背离第一毛细管的一侧，第一进气孔、第二进气孔、第一环形槽、第三进气孔、第一气体腔室和第一毛细管依次连通形成第一气体通道。

来源：金融界