本文成文于2024年9月下旬,关于我这个新平台的导热测试,我其实已经完成了几种介质的实验,这次先完整的展示下我的标准测试流程,并且以我买的水冷——瓦尔基里VK B360送的硅脂作为例子,展示第一个测试的结果。后续测试的导热介质也会按照此流程,希望我这个数据库里面的数据能对大家有所帮助吧。 勘误,关于芯片合适的压强问题,芯片和芯片的体质不能一概而论,台式机与笔记本用的主芯片们绝对算是其中的“体育生”。散热测试平台搭建过程介绍(4) 在测试流程的建立和展示上我准备用回一问一答的形式。 问题1.整套设计的测试流...【查看原文】