芯瓷半导体取得电镀药水自动加料装置专利，实现自动准确定量添加，为生产作业带来便利

金融界2024年11月16日消息，国家知识产权局信息显示，惠州市芯瓷半导体有限公司取得一项名为“电镀药水自动加料装置”的专利，授权公告号CN 222008165 U，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本实用新型公开一种电镀药水自动加料装置，包括有药水桶、泵浦、计量盒以及工作液缸体；该泵浦的输入端通过第一管道连通药水桶内部，该泵浦的输出端连接有第二管道；该计量盒设置于药水桶的上方，计量盒竖向延伸，计量盒的顶部设置有可上下活动的第三管道，第三管道伸入计量盒中，第三管道的上端和第二管道的上端之间连接有软管；该工作液缸体位于计量盒的下方。通过采用计量盒，将计量盒设置于药水桶的上方，并配合设置泵浦和各个管道，先利用泵浦将药水泵入计量盒中，再利用虹吸原理将计量盒中的药水进行定量，定量后的药水再放入工作液缸体中，从而实现自动准确定量添加，为生产作业带来便利。

来源：金融界