陕西西京电子科技取得硅芯晶棒生产用导流筒专利，可降低温度梯度减少晶体隐裂率

金融界2024年11月16日消息，国家知识产权局信息显示，陕西西京电子科技有限公司取得一项名为“一种硅芯晶棒生产用导流筒”的专利，授权公告号CN 222008181 U，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种硅芯晶棒生产用导流筒，包括：内导流筒，所述内导流筒外围设有导流筒隔热层以及外导流筒，所述内导流筒、导流筒隔热层以及外导流筒上下端均设有开口，所述内导流筒和外导流筒之间设有空腔，导流筒隔热层安装在空腔中，所述导流筒隔热层与外导流筒内壁之间具有间隙。本实用新型提供的一种硅芯晶棒生产用导流筒通过在导流筒隔热层与外导流筒内壁之间具有间隙可以减少空腔内的导流筒隔热层的填充厚度或长度，进而减小其自重以及导流筒的整体重量，同时，减小导流筒隔热层的厚度，对于硅芯的制备来说，可降低温度梯度，减少晶体隐裂率。

来源：金融界