快科技12月26日消息,博帝推出新款P400 V4 PCIe 4.0 SSD。其配备了高效轻薄的石墨烯散热片,专为提升耐用性而设计。P400 V4 SSD采用了紧凑高效的M.2 2280规格,搭载了业界领先的PCIe 4.0 SSD主...【查看原文】
2023年,ChatGPT的横空出世仿佛在略显平淡的科技界投下一颗原子弹,其炸裂的表现令世人震惊,由此引发了AI(人工智能)在全球范围内的广泛关注和研发投资热潮,2024年Sora的惊艳亮相更是为这热潮再填一把火。然而“热得发烫”AI背后,伴随高算力芯片而来的高功耗引起的散热问题却是一个巨大挑战,同时也为各类散热技术带来了机遇,破局之道就在于通过创造性、颠覆性的技术探寻出最优散热解决方案。作为目前已知热导率最高的材料,石墨烯散热方案综合优势显著,有望在散热领域引发变革性甚至颠覆性技术创新,成为解决散热瓶颈
ChatGPTSora人工智能融资
宁波柔碳-石墨烯产品 2024-09-20
强固型边缘计算人工智能平台厂商Neousys宸曜科技发布了一条新的基于JetsonOrinNX的产品线,为现有标准架构机器视觉系统或监控系统提供人工智能算力升级。新的产品线在外形和尺寸上有2种选择,包括2张智能图像采集卡PCIe-NX150系列,和2款扁平散热片边缘计算人工智能平台NRU-150-FT系列。
人工智能
极目新闻 2024-04-15
因为最近在玩AI绘画,可是随便一个大模型就好几个GB,原本500GB的硬盘眼瞅着就不够用了,就一直想给我的电脑升个级,正好近日看到光威的Ultimate系列SSD价格很合适,就果断入手了一款4TB的版本,经过…
AI绘画
智趣科技 2023-12-13
编号M0002名称Perfect World V4日期20230522Perfect World下载地址magnet:?xt=urn:btih:64A377BB75F626E42F278B7D6CCA13C1F28954DC
Stable Diffusion
秋月仍圆夜 2023-08-01
在当今科技快速发展的时代,人工智能(AI)尤其是超大规模语言模型(Large Language Models, LLMs),正在不断刷新我们的认知。无论是在智能助手、自动翻译,还是在内容创作和医疗诊断领域,这些模型都展现出了惊人的潜力和实际应用价值。例如,像OpenAI的GPT-4这样的大模型,能够生成与人类写作风格无异的文章,回答复杂的问题,甚至在情感分析中表现出色。 [图片] AI大模型的核心在于其超高的参数量——通常达到数十亿甚至上千亿。这些参数让模型能够在海量数据的基础上进行深度学习,从而在语言理
人工智能AI大模型医疗OpenAIGPT-4
KIOXIA铠侠中国 2024-06-26
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市晟鼎精密仪器有限公司取得一项名为“真空等离子反应腔装置”的专利,授权公告号CN222214112U,申请日期为2024年1月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡市锡胡精密制造有限公司取得一项名为“一种芯片生产用塑封装置”的专利,授权公告号CN222214114U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,敦仪科技股份有限公司取得一项名为“晶圆旋干组件”的专利,授权公告号CN222214118U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,浙江中科尚弘离子装备工程有限公司取得一项名为“一种用于离子注入机扫描系统的驱动机构”的专利,授权公告号CN222214111U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种在线式精准单点自动化补球设备”的专利,授权公告号CN222214116U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡君捷电子科技有限公司取得一项名为“一种带有定位结构的晶圆加工设备”的专利,授权公告号CN222214128U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型公开一种带有定位结构的晶圆加工设备,涉及加工设备领域。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种防混球的多仓位供球植球装置”的专利,授权公告号CN222214115U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市晟鼎精密仪器有限公司取得一项名为“一种等离子体均匀分布的气体分流装置”的专利,授权公告号CN222214109U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市卓茂科技有限公司取得一项名为“一种可更换治具的通用型植球平台装置”的专利,授权公告号CN222214123U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,广东立迪智能科技有限公司取得一项名为“种半导体芯片带自动贴散热贴机”的专利,授权公告号CN222214126U,申请日期为2024年4月。
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