学习solidity（基本特性） 数组的一些注意事项 返回非固定长度数组使用的修饰符 如果我们在返回时线程的数组我们需要手写一个数组，如果对长度有要求还要设置对应的长度 arr 是一个状态变量，存储在...【查看原文】
交叉验证是机器学习当中的概念，一般深度学习不会使用交叉验证方法，原因是深度学习的数据集一般都很大。验证集的划分方式可能会造成验证集精度存在较大方差，从而无法对模型进行有效评估.
人工智能深度学习
嵌入式视觉 2023-02-13
云音乐技术团队在AIGC方面做了许多实践，本文主要是介绍下云音乐 CMS 平台在 AIGC 方向的一些探索、实践以及相关能力的实现总结。
AIGC
网易云音乐技术团队 2023-11-02
本文对深度学习相关内容做一个梳理。 主要包含什么是深度学习？深度学习发展及应用？以及深度学习常见名词！ 一、深度学习 1. 深度学习是什么 深度学习（Deep Learning）是机器学习（Machine Learning）的一个研究方向，而机器学习属于人工智能（AI， Artificial Intelligence）的范畴，人工智能是研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系统的一门新的技术科学。 三者的关系可以参考 https://www.geeksforgeeks.org/ge
深度学习机器学习人工智能
半夜打老虎yes 2023-05-15
深度学习总结综述一、深度学习目前的关键进展与应用深度学习是机器学习的一个子领域，它通过模拟人类大脑中的神经网络来解决复杂问题。目前，深度学习在许多领域都取得了重要的突破。以下是一些关键的进展和应用：自然语言处理（NLP）：机器翻译：谷歌翻译采用了Transformer架构，显著提高了翻译质量和速度。情感分析：利用BERT等预训练模型进行微博、电影评论等情感倾向分析。文本摘要：OpenAI的GPT-3可以为长篇文章生成简洁的摘要。计算机视觉：图像识别：ImageNet挑战赛中，采用ResNet的模型在100
人工智能谷歌OpenAI深度学习机器学习
地理探险家 2023-04-02
说明书学习法直接去看官方文档、或者买一本书慢慢看优点：全面，准确，权威，有系统性缺点：容易困，枯燥看b站视频教程二倍速速刷优点：视觉听觉都用，学起来似乎有人带更轻松缺点：可能找不到合适的教程，教程质量参差不齐笔记学习法直接去搜笔记，看笔记，在CSDN、知乎、各种博客、知识星球类型的个人网站优点：直接吸收别人的学习理解，相对于说明书学习法更高效缺点：可能不够全面chatGPT学习法2023年新兴的一种学习方法，效率非常高优点：追问他，刨根问底，比较有主动性。不容易困不容易走神。速度极快缺点：有可能是错的，不
ChatGPT
__阿岳__ 2023-11-21
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，武汉帝尔激光科技股份有限公司取得一项名为“一种无主栅太阳能电池片激光诱导烧结装置”的专利，授权公告号CN222214195U，申请日期为2024年1月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“液冷散热组件及芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214170U，申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种发光二极管芯片”的专利，授权公告号CN222214202U，申请日期为2024年11月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，蔚来电池科技（安徽）有限公司取得一项名为“极片及具有该极片的电芯”的专利，授权公告号CN222214211U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，阜宁协鑫集成科技有限公司取得一项名为“一种返修电池串弧预防与整理装置”的专利，授权公告号CN222214198U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及光伏组件生产技术领域，且公开了一种返修电池串弧预防与整理装置。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，湖北瑞华光电有限公司取得一项名为“一种LED背光模组及显示装置”的专利，授权公告号CN222214207U，申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，安徽吕顺智能科技有限公司取得一项名为“一种光伏玻璃背板压合装置”的专利，授权公告号CN222214199U，申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，成都格林纳光科技有限公司取得一项名为“一种半导体量子点发光二极管封装结构”的专利，授权公告号CN222214204U，申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市大合半导体科技有限公司取得一项名为“一种荧光胶量可控型LED灯封装结构”的专利，授权公告号CN222214201U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种荧光胶量可控型LED灯封装结构，包括调节模块、LED基板、操作台、固定模块。
金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，硅能光电半导体（广州）有限公司取得一项名为“一种双发光区域的倒装LED芯片封装结构”的专利，授权公告号CN222214208U，申请日期为2024年1月。
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