长光华芯：发布光通信新品，填补产业空缺 100G

【9 月 11 日，长光华芯在深圳国际会展中心的第 25 届 CIOE 中国国际光电博览会上亮相】今日上午 10 时，长光华芯举办主题为“光通世界，芯系未来”的光通信新品发布会，副总经理吴真林发布重磅新品。智算 AI 火爆，高端光模块需求大增，对底层光芯片要求提高，国内高端通信光芯片短缺。长光华芯基于化合物半导体全流程 IDM 平台，构建五大平台能力，攻克多款高端光芯片产品并建设量产产能。公司坚持发展战略，致力于成为“短距互联光芯片一站式 IDM 解决方案商”。本次发布的新品和展出的迭代升级产品，实现全面覆盖 0 - 2km，单波 100Gbps 短距互联光模块的光芯片解决方案，多款产品在客户验证和量产中获高度评价。新品 100GPAM4VCSEL/PD 满足多种应用，特性与行业 TOP 水平持平，套片产品表现优异。迭代升级的 DFB 硅光光源产品用于特定场景，具备成本优势，可满足未来光互联应用诉求。长光华芯已形成丰富的通信光芯片产品矩阵，本次发布和展出的短距互联解决方案系列光芯片产品均已量产。