手机元器件成本压力大，行业上下游转战中端市场

手机产业上下游似乎都在为明年的“中端大战”准备着。在2024年的最后一周，联发科发布天玑8系列5G手机处理器新品天玑8400。按照以往命名习惯，天玑8系列处理器是联发科在中端手机市场的主力产品，普遍为两千到三千元价位段的手机产品所使用。

事实上也是如此，小米中国区市场部副总经理、REDMI 品牌总经理王腾透露，REDMI 联合 MTK 定制的天玑新 8 系即将推出。而realme 真我也宣布全球首发天玑 8400 耐玩战神共创计划。

今年以来由于芯片和存储元器件价格上涨，今年10月，国产手机厂商密集发布的旗舰新机几乎都有200—500元不等的涨价幅度。日前，真我GT系列、Neo系列产品线负责人谭睿韬表示，当前内存芯片的价格出现了一些松动的迹象，但先进制程的芯片价格还处于往上走的状态，像SoC（系统级芯片）现在是3nm工艺制程，其实2nm工艺制程也在路上，整体来看，旗舰芯片包括一些AI处理器、AI算力使得先进制程芯片的需求仍旧很大。SoC芯片涨价幅度其实远远高于内存芯片价格松动的程度，从整个成本来看，明年或后年整个中高端机型成本其实还是处于承压情况。

迫于元器件成本压力，国产手机厂商纷纷开始选择押注中端市场了。如近期，vivo推出1399元起的Y300、到手价2299元起i的QOO Neo10系列，真我realme发布首销价格2099元起的真我Neo7，而OPPO也拿出了2699元起的OPPO Reno13系列，值得一提的是，这些2000元区间的中端产品也搭载了今年大火的AI功能。

按照以往市场习惯，中端市场往往是联发科的“甜点区”，而高通则专注高端旗舰。此前联发科在二季度手机SoC全球市场份额占有率方面以38.5%的份额排名第一，高通则是23.7%。联发科在芯片市场的增长，主要还是来自于中低端市场，根据市场研究机构Omdia的分析，联发科之所以能够在5G智能手机处理器市场超越高通，主要因全球经济环境不佳，250美元以下区间的5G智能手机出货量增多，而联发科在这一市场占有主导地位。以天玑 8000 系列芯片为例，联发科表示全球已有近亿台终端搭载天玑 8000 系列芯片。

不过目前这一势头可能有所扭转，据Canaly公布的数据，在2024年第三季度联发科以38%的市场份额继续稳坐第一，但出货量却同比下降了4%，而老对手高通则同比增长4%，市场份额也提升到了24%。

这一趋势或许也与国内厂商开始将旗舰芯片下放到中端产品的速度加快有关。以刚刚发布的Redmi K80、荣耀GT和真我GT Neo 7为例，定价都在2300元左右，但都用上了去年的顶级处理器骁龙8Gen 3或天玑9300+。

有业内人士表示，明年手机中端市场将会非常激烈。IDC日前发布的数据显示，第三季度，中国智能手机市场出货量约6878万台，同比增长3.2%。从价格端份额来看，该机构认为，延续“K型”变化趋势，即部分消费者愿意接受更高价格的产品，高端手机市场份额达到29.3%，中低端产品仍然可以满足更多普通消费者的需求，200美元（折合人民币约1500元）的手机市场份额达到32.9%。

产业上下游也正在为此备战。以此次联发科发布的天玑8400为例，官方介绍，新一代8400处理器芯片基于台积电4nm工艺，CPU架构则采用了最新Arm V9 Cortex-A725全大核架构设计，相较于上一代天玑8300单核性能提升10%，功耗降低35%。

而高通除了在今年推出骁龙7系外，近日产业链也有消息传出，第一波搭载高通骁龙 8s Elite处理器的手机产品将在明年一季度推出。

业内人士表示，如今的手机性能已严重过剩，想凭借一颗处理器来制造产品差异化已不太可能，所以厂商都把手机的重心放在影像、屏幕、快充等方面。即便把处理器下放到低价位，也不担心会对旗舰机造成太大冲击。

根据近日数据机构IDC中国发布“2025 年中国智能手机市场十大洞察”，预计2025年中国智能手机市场的出货量将达到2.89亿台，同比增长1.6%，并且预计未来几年出货量将保持稳定。

采写：南都·湾财社记者 孔学劭