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天玑 9400 处理器正式发布,首发机型公布

作者:简科技发布时间:2024-10-10

目前联发科正式发布新一代旗舰芯片:天玑 9400。

在这次发布会上,vivo、OPPO、Redmi 也先后上台介绍了与天玑今后的合作,其中 vivo 将于 10 月 14 日发布搭载天玑 9400 的 X200 系列,OPPO 则是在 10 月 24 日发布搭载天玑 9400 的 Find X8 系列。

根据官方介绍,天玑 9400 芯片采用台积电第二代 3nm 制程打造,第二代全大核 CPU 架构,CPU 为 1 颗 3.6.3GHz 的 Cortex-X925 超大核 + 3 颗 3.3GHz 的 Cortex-X4 超大核,以及 4 颗 2.4GHz 的 Cortex-A720 大核,PC 级 Armv9 架构,二级缓存提升100%、三级缓存提升50%。

单核性能与上一代相比提升 35%,多核性能则提升 28%,同性能功耗比上一代降低 40%。

GPU 为 12 核 Mali-G925-Immortalis MC12,图形性能与上一代相比提升 41%,功耗降低 44%,还将采用 10.7Gbps LPDDR5X 内存,这也是目前全球最快手机内存,性能提升 25%,功耗降低 25%。

首发 3A 级光追技术 OMM 追光引擎(行业首发 90fps、帧率提升 50%、追光性能提升 40%、功耗降低 10%),首发 Arm 星速引擎超分技术(功耗降低 27%),不仅游戏更稳,功耗也明显更低。

天玑 9400 搭载了天玑 AI 智能体化引擎、全新第八代 AI 处理器 NPU 890,AI 功耗相比天玑 9300 降低 35%、搭载天玑 5G 高效率 AI 模型、搭载旗舰级 ISP 影像处理器 lmagiq 1090,支持天玑全焦段 HDR 技术与天玑丝滑变焦技术、8K 全焦段杜比视界 HDR 视频录制等。

跑分方面,官方公布的常温跑分在 284 万分以上,实验室低温跑分在 300 万分以上。

目前还公布了先锋计划合作伙伴,其中包括联发科、vivo、OPPO、小米、荣耀、传音。


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