勘误，芯片和芯片的体质不能一概而论，台式机与笔记本用的主芯片们是其中的“体育生”
本文成文于2024年9月中，这次不仅准备完结掉整个的扭螺丝（散热测试平台搭建过程介绍）系列，更是对我之前的搞错的几篇专栏的勘误。如果硬要省流的话，可以浓缩成一句话：现在台式机和笔记本的CPU和GPU比我之前估计的耐糙多了，能承受不小的压力。 去年的时候，我的好几篇专栏其实都间接的讨论过一个问题：“对于笔记本与台式机的主芯片（CPU和GPU），散热器提供多大的压力是合适的”。研究此问题的初衷是为了了解TIM在芯片和散热器之间的工作状态和其对导热性能的影响。这个问题看似简单，但是网上参与讨论者甚多，但是能安心...【查看原文】
