国芳电子取得多层线路板贴膜设备专利，在贴膜同时对线路板表面进行除尘

金融界2024年12月16日消息，国家知识产权局信息显示，国芳电子（深圳）有限公司取得一项名为“一种多层线路板贴膜设备”的专利，授权公告号 CN 222147924 U，申请日期为2024年1月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种多层线路板贴膜设备，涉及线路板贴膜技术领域。该多层线路板贴膜设备，包括操作台、除尘机构，操作台的顶部固定安装有支撑架，支撑架的后侧开设有条形开口；除尘机构设置于操作台的上方，除尘机构包括有密封箱、进气管、聚气箱和吹风喷头，操作台的顶部通过支撑板与聚气箱的底部固定连接,聚气箱的底部固定安装有多组等距分布的吹风喷头，聚气箱的底部固定安装有进气管，进气管的一端延伸至聚气箱的内部，进气管的另一端与密封箱的一侧固定连接且相连通。在贴膜的同时对线路板表面进行除尘，无需工作人员单独操作风机，减少了工作人员的工作量，降低线路板贴膜过程中的设备使用成本。

来源：金融界