龙岩金时裕申请超薄PCB X型通孔加工装置及方法专利，方便对PCB另一面进行镭射成孔

金融界2024年11月4日消息，国家知识产权局信息显示，龙岩金时裕电子有限公司申请一项名为“一种超薄PCB X型通孔的加工装置及加工方法”的专利，公开号 CN 118890782 A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本发明涉及 PCB X型通孔加工技术领域，具体为一种超薄PCB X 型通孔的加工装置及加工方法，包括：支撑底座表面设置有立板，立板侧面设置有电动推杆，电动推杆的升降端设置有移动板，移动板侧方设置有驱动电机，支撑杆表面套设有传动齿轮，支撑杆一端设置有夹持板；有益效果为：首先可通过电动推杆配合着夹持板对PCB板进行固定，然后通过采用镭射钻孔机激光器产生的高功率激光束照射在PCB材料上，从而形成所需的小孔，对PCB的一面进行镭射成孔，当需要对PCB板另一面进行开孔时，可启动驱动电机带动夹持板进行转动从而就可快速将PCB板转动角度较为方便在用相同钻带进行镭射成孔，最终制成所需的X型通孔。

来源：金融界