苏州感测通取得一种 MEMS 扬声器的封装结构专利，提高芯片电极接点与 PCB 板引脚接点连接便利性

金融界 2024 年 12 月 16 日消息，国家知识产权局信息显示，苏州感测通信息科技有限公司取得一项名为“一种 MEMS 扬声器的封装结构”的专利，授权公告号 CN 222147815 U，申请日期为 2024 年 5 月。

专利摘要显示，本实用新型 揭示了一种 MEMS 扬声器的封装结构，用于扬声器芯片与 PCB 板相接，其中该 PCB 板预设有下出声孔及其旁侧的引脚接点，该扬声器芯片以硅基底在下、振膜部分在上的朝向正装于 PCB 板的表面，且扬声器芯片处于高位的电极接点通过金属引线相连于引脚接点；该 PCB 板的表面固接有完全笼罩扬声器芯片及引脚接点并与扬声器芯片之间形成气腔的金属壳，该金属壳开设有维持自身强度的上出声孔。应用该基于芯片正装的封装结构，提高了芯片的电极接点与 PCB 板的引脚接点连接的便利性，克服了对位精度要求高的生产良率瓶颈；同时振膜的振幅空间得以保障，消除了使用过程中触板失效的风险。

来源：金融界