钰邦科技申请电容器组件封装结构专利，形成最短导电路径

金融界2024年12月21日消息，国家知识产权局信息显示，钰邦科技股份有限公司申请一项名为“电容器组件封装结构”的专利，公开号 CN 119153239 A，申请日期为2023年6月。

专利摘要显示，本发明提供一种电容器组件封装结构，其包括一电容器组件、一第一内部导电结构、一第二内部导电结构、一绝缘封装体、一第一底端电极结构、一第二底端电极结构、一第一最外侧强化结构以及一第二最外侧强化结构。电容器组件包括彼此电性连接的多个电容器素子。每一电容器素子具有一正极部以及一负极部。每一电容器素子的正极部可以通过第一内部导电结构以电性连接于第一底端电极结构，借此以使得每一电容器素子的正极部与第一底端电极结构之间形成一第一最短导电路径。每一电容器素子的负极部可以通过第二内部导电结构以电性连接于第二底端电极结构，借此以使得每一电容器素子的负极部与第二底端电极结构之间形成一第二最短导电路径。

来源：金融界