枅佳一智能科技申请芯片原片贴膜裁剪装置专利，大幅度提升芯片原片贴膜加工效率

金融界2024年12月16日消息，国家知识产权局信息显示，枅佳一智能科技（苏州）有限公司申请一项名为“芯片原片贴膜裁剪装置”的专利，公开号CN 119116398 A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本发明公开了芯片原片贴膜裁剪装置，涉及芯片贴膜技术领域，本发明通过将两个并排设置的第一电滑轨和两个并排设置的第二电滑轨设置在置换机构的两侧，借助横梁的旋转和抓手组件的抓取，可以对第一电滑轨和第二电滑轨上输送的芯片进行180°的位置置换，最终形成X形的上下料轨迹，左右两侧各两个第一电滑轨和第二电滑轨同时启动，可以在同一方向上同时对芯片进行输送，形成追逐式的上下料模式，可以大幅度提升芯片原片自右向左，以及贴膜芯片自左向右移动的效率，且上下料操作同步进行，互不干扰，使得芯片原片的贴膜加工可以持续不间断进行，有利于大幅度提升芯片原片贴膜加工的效率。

来源：金融界