金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,泰科天润半导体科技(北京)有限公司取得一项名为“一种低阻平面栅碳化硅MOSFET”的专利,授权公告号CN 222214181 U,申请日期为2024年3月。
专利摘要显示,本实用新型提供了一种低阻平面栅碳化硅MOSFET,包括:阱区连接碳化硅衬底;隔离介质层连接阱区;体二极管区连接阱区,且体二极管区连接隔离介质层;横向导电通道区连接至隔离介质层以及体二极管区;横向导电通道区上设有源区,源区连接至隔离介质层;纵向导电通道区依次穿过所述横向导电通道区、隔离介质层以及阱区;纵向导电通道区连接至碳化硅衬底;栅介质层连接至横向导电通道区以及源区;源极金属层连接至源区,源极金属层连接体二极管区以及隔离介质层;栅极金属层连接至栅介质层,栅极金属层位于横向导电通道区的正上方,且位于纵向导电通道区的上方为镂空;漏极金属层连接至碳化硅衬底,使得功率器件的导通电阻进一步的降低。
来源:金融界