芯探取得一种芯片抗干扰结构专利，提高器件的信号质量和性能稳定性

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，芯探（上海）科技有限公司取得一项名为“一种芯片抗干扰结构”的专利，授权公告号CN 222214186 U，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本实用新型涉及芯片技术领域，且公开了一种芯片抗干扰结构，适用于芯片本体，芯片本体设置感光区域，芯片本体上设置覆盖层，覆盖层位于感光区域四周，用于覆盖芯片本体的非感光区域。该芯片抗干扰结构，在芯片本体上设置了覆盖层，使得整个芯片的厚度大大增加，从而有效增加了芯片整体的强度；芯片本体的非感光区域上的数字模拟电路被覆盖层所遮挡，覆盖层隔绝了芯片本体中非感光区域与环境光的接触，降低芯片本体的寄生光敏感性，防止数字模拟电路被干扰并产生错误的电子噪声，从而提高器件的信号质量和性能稳定性。

来源：金融界