金融界 2024 年 12 月 25 日消息,国家知识产权局信息显示,深圳艾欣达伟医药科技有限公司申请一项名为“制备高光学纯度 AST-3424 的方法”的专利,公开号 CN 119176834 A,申请日期为 2023 年 6 月。
专利摘要显示,制备高光学纯度 AST‑3424 的方法,中间体 A2 与 3‑羟基‑N,N‑ 二甲基苯甲酰胺、碳酸铯在质子性溶剂中反应:其中,所述质子性溶剂为能溶解中间体 A2 与 3‑羟基‑N,N‑二甲基苯甲酰胺、碳酸铯的醇溶剂且不包括水。
来源:金融界
[图片] 研究背景 机器学习是当今热门话题“人工智能”的重要实现手段,其在图像处理、自然语言、金融、医疗等诸多领域都有应用。作为材料方向相关的研究者,应该都很清楚,影响材料制备、组织结构和最终性能的条件实在是太多了,不太可能把所有因素都研究清楚,这使得材料学成为了一个半经验的学科,同时也使得研究者开始考虑机器学习在此间的应用。本文的相关论文正是利用了机器学习来辅助制定材料的制备参数。接下来我们先了解一下论文背景。 激光粉末床熔融增材制造(LPBF-AM)广泛应用于航空航天、核、医疗和汽车行业,而其中被研
机器学习人工智能金融医疗汽车
中材检测中心 2024-06-13
观点网讯:4月16日,深圳市人工智能行业协会与深圳市易行网数字科技有限公司联合发布的《2024人工智能发展白皮书》显示,深圳人工智能产业规模持续增长,2023年核心产业规模达387亿元,同比增长12.1%,发…
人工智能
观点地产新媒体 2024-04-20
金融界2023年12月4日消息,据国家知识产权局公告,宁德时代新能源科技股份有限公司申请一项名为“机器学习模型构建方法、电池健康度预测方法以及装置“,公开号CN117150275A,申请日期为2023年11月。”专利摘要显示,本发明公开了一种机器学习模型构建方法、电池健康度预测方法以及装置。
机器学习金融新能源
金融界 2023-12-04
内容一览:20 世纪以来,干细胞与再生医学技术一直是国际生物医学领域的热点前沿之一。现如今,研究人员已开始探索将干细胞转变为特定类型细胞。然而,这一过程中干细胞会出现不规则生长或自发分化为不同类型细胞的情况,因此,如何控制干细胞的生长和分化成为研究人员面临的挑战之一。本文中,北京大学赵扬课题组等研究员尝试将机器学习应用于多能干细胞分化过程中,并有效改善了这一情况,同时为再生医学带来了新的方向。关键词:多能干细胞 图像分析 机器学习本文首发自 HyperAI 超神经微信公众平台~多能干细胞 (pluripo
北大机器学习
HyperAI超神经 2023-06-14
近日,清华本科校友、瑞士洛桑联邦理工学院博士生王震宇和所在团队,利用单层二硫化钼材料实现了数据处理和数据存储的集成,借此打造出第一个基于二维半导体材料的内存处理器。作为数据处理中的基本运算之一,此功能的实现将在数字信号处理和人工智能模型的发展中发挥极大的潜力,其效率的提高可以为整个信息与通信技术行业带来大量的能源节约。
AI大模型人工智能清华
DeepTech深科技 2023-12-23
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利,授权公告号CN222214171U,申请日期为2024年1月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,天津州杰科技发展有限公司取得一项名为“一种COB显示屏的封胶结构”的专利,授权公告号CN222214176U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州时创能源股份有限公司取得一项名为“一种背接触叠栅结构电池片及电池”的专利,授权公告号CN222214187U,申请日期为2024年1月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,固德威电源科技(广德)有限公司取得一项名为“一种轻质光伏系统”的专利,授权公告号CN222214189U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,湖南志浩航精密科技有限公司取得一项名为“一种芯片散热盖板”的专利,授权公告号CN222214168U,申请日期为2024年3月。专利摘要显示,本实用新型涉及芯片散热技术领域,公开了一种芯片散热盖板。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,芯探(上海)科技有限公司取得一项名为“一种芯片抗干扰结构”的专利,授权公告号CN222214186U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,福建华佳彩有限公司取得一项名为“种提高开口率的低寄生电容TFT阵列基板”的专利,授权公告号CN222214179U,申请日期为2023年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,泰科天润半导体科技(北京)有限公司取得一项名为“一种低阻平面栅碳化硅MOSFET”的专利,授权公告号CN222214181U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种非TSV的HBM芯片封装结构”的专利,授权公告号CN222214165U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,德兴市德芯科技有限公司取得一项名为“一种不易损坏的二极管封装结构”的专利,授权公告号CN222214167U,申请日期为2024年5月。
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