金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市元航精密电子科技有限公司取得一项名为“一种半导体引线框架”的专利,授权公告号CN 222214171 U,申请日期为2024年1月。
专利摘要显示,本实用新型涉及半导体领域,具体为一种半导体引线框架,所述引线框架本体的下方固定设置散热板,所述散热板的下端设有多个散热片所述侧板的底部设有限位槽所述底板的两端固定在限位槽的内部,所述底板的上端设有出风板,所述出风板上设有多个出风孔,所述底板的下端固定设置风机,引线框架本体上产生的热量会通过散热片散发出来,启动风机,此时出风孔处会出风,能给散热片提供一个散热作用,能加速散热片对引线框架本体的散热作用,当引线框架本体的功率过大时,能及时的将其自身的热量散热出去,散热效率高。
来源:金融界