10月30日，据路透社报道，OpenAI将进行硬件战略调整，旨在优化计算资源和降低成本。OpenAI将引入AMD的MI300系列芯片，同时继续使用英伟达（Nasdaq：NVDA）的GPU。此外，OpenAI还与博通（BroadcomInc.）和台积电（TSMC）合作，计划于2026年开始生产自研的定制AI芯片。
OpenAI英伟达AI芯片
澎湃新闻 2024-10-30
鞭牛士报道，10月30日消息，据路透社报道，OpenAI正在与台积电和博通合作打造内部AI芯片，并开始使用AMD芯片和Nvidia芯片来训练其AI。OpenAI至少目前已经放弃了建立芯片制造工厂网络的计划。相反，该公司将专注于内部芯片设计。
OpenAIAI芯片
鞭牛士 2024-10-30
IT之家10月30日消息，北京时间今天凌晨，据路透社援引知情人士消息称，OpenAI正携手Broadcom和台积电开发首款自研AI芯片，并在英伟达芯片的基础上增添AMD芯片，以应对急剧扩张的基础设施需求。
IT之家 2024-10-30
AI芯片OpenAI
全天候科技 2024-10-30
放弃7万亿芯片帝国梦？OpenAI计划“缩水”，携手博通开发首款AI芯片全天候科技2024-10-30 06:56发布于上海全天候科技官方账号全文1284字，阅读约需4分钟，帮我划重点划重点01
最近的消息显示，OpenAI选择了一条更务实的路，先拉来合作伙伴做一款自有芯片，而不是建立一个芯片工厂网络。美东时间10月29日周二，路透社的报道援引知情人士的消息称，鉴于建立芯片工厂网络所需的成本和时间，OpenAI目前已放弃雄心勃勃的芯片工厂计划，转而计划专注于内部芯片设计工作。
华尔街见闻 2024-10-30
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