海量大模型如何一键部署上云？函数计算 x ModelScope 社区给出答案

作者：阿里云云原生发布时间：2024-10-22

OpenAI

OpenAI API 作为今天大模型应用生态的事实标准，已经在业界，包括各个开源社区，被广泛的接受。ModelScope 社区的 SwingDeploy，打通了从开源模型，直接转换为 OpenAI A...【查看原文】

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OpenAI API 作为今天大模型应用生态的事实标准，已经在业界，包括各个开源社区，被广泛的接受。ModelScope 社区的 SwingDeploy，打通了从开源模型，直接转换为 OpenAI A

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阿里云云原生 2024-10-22

如何一键部署安装Stable Diffusion WebUI

Stable Diffusion WebUI是一个基于stable-diffusion的基础应用，提供包扩txt2img、img2img、inpaint、PNG info等，还包含了如Train、Dreambooth等许多模型融合改进、图片质量修复等附加升级。本次平台使用UCloud云计算平台，UCloud国内上海二节点可提供针对C站（civitai.com）访问加速，Model下载更为友好。下面就跟随我们一起，开始学习如何在一台GPU云服务器上一键部署Stable Diffusion WebU

Stable Diffusion WebUI Stable Diffusion Civitai

AI研习所 2023-05-22

阿里云 2023-06-14

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张家港意发取得晶圆旋转搬运装置专利，提升晶圆旋转搬运过程中的稳定性

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利，授权公告号CN222214143U，申请日期为2024年4月。

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深圳天睿取得半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置专利，降低了送料过程中顺畅度

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金融界 2024-12-28

日月新半导体取得集成电路引线键合焊针定位装置专利，确保设备焊接精度

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金融界 2024-12-28

深圳赛腾昌鼎取得真空吸附转向机构专利，能精准转向且避免损伤半导体元器件

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳赛腾昌鼎半导体电子有限公司取得一项名为“一种真空吸附转向机构”的专利，授权公告号CN222214151U，申请日期为2024年1月。

金融界 2024-12-28

上海三伍微电子取得一种集成电路板封装装置专利，提高生产效率

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种集成电路板封装装置”的专利，授权公告号CN222214148U，申请日期为2024年2月。

金融界 2024-12-28

常州维普半导体设备取得掩模安全交互传输结构专利，能够提高掩模传输的安全性

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利，授权公告号CN222214145U，申请日期为2024年5月。

金融界 2024-12-28

知新鹏成取得一种半导体烧结模具专利，能够对定位机构进行稳定锁定，保证烧结过程中芯片的稳定

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金融界 2024-12-28

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堃联技术取得集成电路芯片的叠层封装设备专利，有效将存储芯片传输至指定位置

金融界2024年12月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利，授权公告号CN222214144U，申请日期为2024年5月。

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五凡光电取得挂脖式可换纵横向带灯放大镜专利，方便收藏与包装

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金融界 2024-12-28

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