借助大模型热潮东风,星途将持续不断加速LIONAI大模型平台的升级、迭代,通过接续不断的技术创新,破除“卡脖子”情况,驶向智能汽车技术“无人区”,用技术跃升进阶擦亮“高端星途”金字招牌,为中国自主品牌智能化大…...【查看原文】
借助大模型热潮东风,星途将持续不断加速LIONAI大模型平台的升级、迭代,通过接续不断的技术创新,破除“卡脖子”情况,驶向智能汽车技术“无人区”,用技术跃升进阶擦亮“高端星途”金字招牌,为中国自主品牌智能化大…
科大讯飞AI大模型汽车
科技快播 2024-01-25
星纪元ES作为讯飞星火认知大模型首搭车型,标志着星途新能源产品进入高维智能时代,讯飞星火上车,将大幅提升汽车的智能属性和学习能力,推动汽车与人的交互体验提升到一个新的量级。相信通过双方的深度合作和技术迭代升级…
AI大模型新能源汽车
科技快播 2024-01-11
AI大模型
钛度车库 2023-08-30
讯飞星火认知大模型来了!
科大讯飞AI大模型
龚进辉 2023-05-13
飞输入法14.0版本,用AI重塑表达,让每个人都能感受“更准确、更高效、更懂你”的输入体验。这意味着,AI增强方言语音输入不仅是交互体验的必然趋势,更是人类与机器建立更深层连接的桥梁。
中关村在线 2024-10-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,张家港意发功率半导体有限公司取得一项名为“种晶圆旋转搬运装置”的专利,授权公告号CN222214143U,申请日期为2024年4月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种灯带产品的进料机构及焊线压板热座系统”的专利,授权公告号CN222214141U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,常州维普半导体设备有限公司取得一项名为“一种掩模安全交互传输结构”的专利,授权公告号CN222214145U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,大宁县治诚科技有限公司取得一项名为“一种半导体芯片加工用贴片装置”的专利,授权公告号CN222214133U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市堃联技术有限公司取得一项名为“一种集成电路芯片的叠层封装设备”的专利,授权公告号CN222214144U,申请日期为2024年5月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,甬矽半导体(宁波)有限公司取得一项名为“一种基板的运输组件及倒装芯片的生产设备”的专利,授权公告号CN222214140U,申请日期为2023年12月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳天睿半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体自动固晶机入口新型送料辅助装置”的专利,授权公告号CN222214142U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市百昌鑫科技有限公司取得一项名为“一种新型碳化硅镜像浆”的专利,授权公告号CN222214138U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆容纳装置”的专利,授权公告号CN222214139U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及晶圆容纳或运输技术领域,具体涉及一种晶圆容纳装置。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,苏州中搏成机电设备有限公司取得一项名为“用于半导体芯片的防误操作的检测装置”的专利,授权公告号CN222214135U,申请日期为2024年5月。
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