▲ 更多精彩内容 请点击上方蓝字关注我们吧!1月11日,达摩院2023十大科技趋势发布,生成式AI、Chiplet模块化设计封装、全新云计算体系架构等技术入选。达摩院认为,全球科技日趋显现出交叉融合发展的新态势,尤其在信息与通信技术(ICT)领域酝酿的新裂变,将为科技产业革新注入动力。进入2023年,达摩院预测,基于技术...【查看原文】
1月11日,达摩院2023十大科技趋势发布,生成式AI、Chiplet模块化设计封装、全新云计算体系架构等技术入选。达摩院认为,全球科技日趋显现出交叉融合发展的新态势,尤其在信息与通信技术(ICT)领域酝酿的新裂变,将为科技产业革新注入动力,基于技术迭代与产业应用的融合创新,将驱动AI、云计算、芯片等领域实现阶段性跃迁...
生成式AI
第一财经 2023-01-11
1月11日,《达摩院2023十大科技趋势》发布,多模态预训练大模型、Chiplet、存算一体、云原生安全、软硬融合云计算体系架构、端网融合的可预期网络、双引擎智能决策、计算光学成像、大规模城市数字孪生、生成式…
芯智讯 2023-01-16
1月11日,,生成式AI、Chiplet模块化设计封装、全新云计算体系架构等技术入选。达摩院认为,全球科技日趋显现出交叉融合发展的新态势,尤其在信息与通信技术(ICT)领域酝酿的新裂变,将为科技产业革新注入动…
大可数学人生工作室 2023-01-14
1月11日,阿里达摩院发布《2023十大科技趋势》报告,预测:多模态预测训练大模型、Chiplet(芯粒)、存算一体、云原生安全、软硬融合云计算体系架构、端网融合的可预期网络、双引擎智能决策、计算光学成像、大规模城市数字孪生、生成式AI等十大科技技术将成为2023年的热门发展趋势。从达摩院发布的结果来看,2023年科技趋势...
芯师爷 2023-01-11
进入2023年,达摩院预测多模态预训练大模型、Chiplet模块化设计封装、存算一体、云原生安全、软硬融合云计算体系架构、端网融合的可预期网络、双引擎智能决策、计算光学成像、大规模城市数字孪生、生成式AI将成为可能照进现实的十大科技趋势。
工博士 2023-01-30
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,信利光电仁寿有限公司取得一项名为“一种显示模组FPC的检测装置”的专利,授权公告号CN222212878U,申请日期为2024年1月。
金融界 2024-12-28
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,上海三伍微电子有限公司取得一项名为“一种射频芯片的耐温性能检测设备”的专利,授权公告号CN222212882U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市民科科技有限公司取得一项名为“一种电容器检测装置”的专利,授权公告号CN222212869U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,黑龙江省亚太电子工程有限公司取得一项名为“一种集成电路检测装置”的专利,授权公告号CN222212883U,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种集成电路检测装置,涉及集成电路检测技术领域。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,武汉钊创电子科技有限公司取得一项名为“一种印制电路板测试治具转接器”的专利,授权公告号CN222212879U,申请日期为2024年2月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,昆明琉略机电设备有限公司取得一项名为“一种用于集成电路多通道检测装置”的专利,授权公告号CN222212877U,申请日期为2023年9月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,山东世德工程检测有限公司取得一项名为“一种节能型建筑工程检测装置”的专利,授权公告号CN222212535U,申请日期为2024年4月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,国家电网有限公司取得一项名为“一种多功能便携式电化学储能系统测试装置”的专利,授权公告号CN222212868U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,上海帼计集成电路技术有限公司取得一项名为“一种芯片老化测试装置”的专利,授权公告号CN222212881U,申请日期为2024年3月。
金融界2024年12月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡精芯微科技有限公司取得一项名为“种集成电路对插测试结构”的专利,授权公告号CN222212880U,申请日期为2024年3月。
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