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达摩院2023十大科技趋势发布，生成式AI、Chiplet技术入选

作者：第一财经发布时间：2023-01-11
生成式AI

1月11日，达摩院2023十大科技趋势发布，生成式AI、Chiplet模块化设计封装、全新云计算体系架构等技术入选。达摩院认为，全球科技日趋显现出交叉融合发展的新态势，尤其在信息与通信技术（ICT）领域酝酿的新裂变，将为科技产业革新注入动力，基于技术迭代与产业应用的融合创新，将驱动AI、云计算、芯片等领域实现阶段性跃迁...【查看原文】

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芯智讯 2023-01-16

达摩院发布2023十大科技趋势，Chiplet技术有望重塑芯片产业格局

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电子工程世界 2023-01-12

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大可数学人生工作室 2023-01-14

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生成式AI人工智能ChatGPTAI绘画

新京报 2023-01-12

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进入2023年，达摩院预测多模态预训练大模型、Chiplet模块化设计封装、存算一体、云原生安全、软硬融合云计算体系架构、端网融合的可预期网络、双引擎智能决策、计算光学成像、大规模城市数字孪生、生成式AI将成为可能照进现实的十大科技趋势。

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金融界 2024-12-25

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金融界2024年12月25日消息，国家知识产权局信息显示，安徽爱粤新材料有限公司取得一项名为“一种粉末涂料邦定机的金属粉添加装置”的专利，授权公告号CN222196658U，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本实用新型涉及金属粉添加装置技术领域，尤其涉及一种粉末涂料邦定机的金属粉添加装置。

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