人工智能和机器学习、高性能计算推动半导体先进封装趋势

根据IDC最新「半导体制造服务:2022年全球半导体封测市场—供应商排名及动态观察」研究显示，全球半导体封测市场稳步增长，2022年规模达445亿美元，年增长率为5.1%。随着全球对人工智能、高性能计算、5G、汽车、物联网等应用的需求增加，半导体供应链持续扩展。半导体产业缓步回升，加上厂商对先进封装、异质整合的布局，有助于2024年整体封测产业重回成长态势。(站长之家)...【查看原文】